近日，科卓半导体完成了生意化后的首轮融资，融资7000万元。
该公司修复于2016年，立足于东莞，聚焦于半导体高端封装开发的研发、坐褥和销售，于2018年最初奏凯研发了国内首台12英寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经由8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战考据，酿成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC制品切割（Package Saw）、制品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度2微米、踏实可靠，处于国内向上水平。
据悉，晶圆切割是芯片封装工艺中的迫切设施，晶圆切割机（Wafer Saw）是主要封装开发，由于开发的精密度和踏实性极高，加上我国关系产业起步较晚，当今国内市集90%以上需要入口，而高端机型如12英寸全自动晶圆切割机险些皆备依赖入口。晶圆切割机占封装厂的投资老本高，国内市集界限大、增长快，开发的国产化是我国半导体产业已毕自主可控和企业降本增效的必经之路。
据先容，2025年是科卓半导体生意化的关节年，亦然大客户拓展、订单赢得和界限坐褥的起量年，公司将实行近20家大客户拓展贪图，脱手多项现存开发更高端的功能开发以及新式开发的考据凯时体育游戏app平台，扩张当代化的无尘装置车间，引进销售、坐褥等贬责东谈主才，进步销售、坐褥及供应链贬责水平，朝着国产龙头诡计勤恳前进。
